Описание
Уважаемые покупатели,
Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов
Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, отличаются высокой технологией и точности, как нанометр.
Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как их вынимают из упаковки. Поэтому, возможно, они будут прилипать к влажности. Таким образом, для того, чтобы избежать проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в хлебопекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100℃-110℃.
При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245℃ -- 260℃ (максимум), этилированных/Pb BGA чипов 180℃ -- 205℃ (максимум).
Процесс пайки сложен. Паяльные/заменяющие чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные навыки.
Так как чипы BGA являются хрупкими, компогенно сконструированы, с множеством шариков, любое слегка неисправное позиционирование, небрежное управление температурой, или неполная очистка платы PCB приведут к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы умрете.
Чипы BGA легко разбиваются неправильной пайки. Перед покупкой, вы должны учитывать 3 момента:
1) вы купили правильные чипы?
2) Есть ли у вас подходящее оборудование?
3) вы достаточно искусны, чтобы припаять чипы?
Характеристики
- Номер модели
- США
- Бренд
- HMSKJIC
- Выходное напряжение
- Chip
- Тип выхода
- Used
- Применение
- BGA
- Подключение
- BGA
Сопутствующие товары
