1, может сделать сопротивление в процессе сварки вспомогательный точный возврат, профессиональное решение QFN/BGA полый пузырь, плотные ноги IC остатки и так далее.
2, в сварке, может сделать родитель поверхности оксида, эффективно устраняет оксидную пленку
3, высокая температура сварки, эффективно предотвратить реакцию окисления.
4, в большей степени уменьшает натяжение поверхности материала, улучшает производительность смачивания.
5, в то же время может широко использоваться в часах и часах, прецизионных компонентах, медицинском оборудовании, мобильной связи, цифровых продуктах, всех видах печатной платы и BGA сварки
Хранение: хранить при комнатной температуре
Объем: 10cc
