PHONEFIX двойной головкой Graver клей очистка скребок со сменными лезвиями для A9 A10 A11 BGA чип удаление процессор разборка инструмент

Нажав на фото интересующего Вас товара, чтобы посетить Другие товары из нашего магазина:

Информация о продукте:

Материнская плата для сотового телефона, процессор BGA, чип для удаления, для iphone 6, 7, 8, A8, 9, A10, A11, лезвие для удаления процессора, телефон BGA чип для удаления лезвия широко используется инструменты для разборки небольших и немного меньших IC частей на материнской плате мобильного телефона, когда чип процессора BGA не может быть удален, Ультратонкие лезвия обеспечат лучшее решение для легкого извлечения чипа без каких-либо повреждений. Высококачественный Нож для чистки также является идеальным инструментом для удаления клея на материнской плате iPhone.

A9 A10 A11 инструмент для удаления клея, клинок для очистки процессора

Лезвие для удаления клея и ремонтный нож для ремонта материнской платы

Вариант 1: ручка с двумя концами без лезвия

Вариант 2: устройство для удаления ЦПУ iphone 13 в 1: лезвие 12 шт. + ручка с двумя концами

Вариант 3: устройство для удаления ЦПУ iphone 16 в 1: лезвие 15 шт. + ручка с двумя концами

Вариант 4: 22-в-1 iphone Процессор удаление резьбы по дереву: 21 шт. лезвие + окантованным ручка