Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов 20 мл BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

Механик

Инструкции по уходу за изделием

При нанесении Используйте небольшой кусок ваты для заполнения клея, накройте BGA чип на герметик, затем поместите телефонную доску в небольшой пластиковый пакет и закройте его. Через 20 минут по горизонтали сделайте это снова, а затем смягчите его после того, как герметик размягчится. Аккуратно удалите с помощью инструмента для игл