10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт
  • 10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт
  • 10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт
  • 10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт
  • 10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт

10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт

5.0 2 отзыва 5 заказов
256 руб.

Описание

10cc игла в форме Xg-z40 флюс паяльной пасты Sn63/Pb37 25-45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт



Описание:
Качество паяльной пасты, отличное смачивание, высокая надежность.
Может эффективно предотвратить крах печати и предварительного нагрева,
Стойкий, легко сохнет, липкий срок более 48 часов.
Бесцветный прозрачный, не влияет на тест, тонкой очистки и очистки.
Продукты влажные, анти-сухие и сильные, длительный срок годности при комнатной температуре
Подходит для
Адаптирован к индустрии ремонта мобильных телефонов, компьютерным цифровым сервисным индустриям,
Высокоточная печатная плата для пайки SMT, BGA пайки и т. Д.
Технические характеристики
Тип: XG-z40
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
Вес: 35 г
Упаковочный лист:
Механик XG-Z40 10cc x 1 шт.

10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт10cc игла в форме Xg z40 флюс паяльной пасты Sn63 Pb37 25 до 45um шприц для мобильного телефона BGA ремонт

Характеристики

Номер модели
Xg z40 Solder Paste Flux
Размер частиц
25-48 мкм