Описание
PHONEFIX AMAO 0,2 мм BGA шаблон реболлинга SSD DDR память BGA152 BGA132 BGA316 для ремонта телефонов u-диск NAND Flash control IC нагревательная жестяная сеть
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
Характеристики
- Номер модели
- BGA Reballing Stencil Template
- Габаритные размеры
- 0.2mm AMAO Tin Reballing Net
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- phone repair tool
- Тип
- Phone Repair tool
- Item Name
- AMAO SSD DDR Memory Reballing Stencils Template
- Type 2
- SSD Solid State Drive U-disk Tin Plant Plate
- Color
- As Pictures Shows
- Material
- Imported Japan Steel Sheet
- Application
- for SSD Solid State Drive BGA Reballing
- Design
- Control IC Comprehensive Steel Net
- Model Number 2
- Universal U-disk Tin Plant Steel Mesh
- Thickness
- 0.2mm
- Features
- Multi-purpose High Quality Direct Heating BGA IC Chip Reballing
- Function
- for Phone SSD DDR Memory Repairing
- Suitable for
- NAND Flash DDR 2246XT 2246EN 2258XT Rework
- 100%
- High-Quality
- Supplier
- DIYPHONE
- Advantage
- Best BGA Repair Solution for U-disk Memory
- Packing
- Bag
- Compacity
- for U-disk Memory Flah BGA152 BGA132 BGA316 BGA272, etc
- Usage
- for NAND Memory Flah BGA152 BGA132 BGA316 BGA272, etc
- Period of Dispatch
- Within 3 Days