Купить Intel Core i5-520M i5 520M SLBNB SLBU3 2,4 ГГц двухъядерный четырехъядерный процессор 3 Вт 35 Вт Разъем G1/rPGA988A

Описание

Спецификации Intel Core i5-520M (PGA988)

Заявленным характеристикам используется для краткосрочной перспективе
Реклама на сайте аукциона и объявлений

Общая информация

Тип

Процессор/микропроцессор

Рынок сегмент

Мобильный телефон

Семья

Процессор Intel Core i5 для мобильных устройств

Номер модели: ?

I5-520M

Процессор номера деталей

CP80617004119AEЯвляется OEM/лоток микропроцессором CP80617004119AKЯвляется OEM/лоток микропроцессором BX80617I5520MМикропроцессор в штучной упаковке без вентилятора и радиатора

Частота ?

2400 МГц

Максимальная ускоренная частота

2933 МГц (1 ядро)
2667 МГц (2 ядра)

Низкая мощность частота

1200 МГц

Скорость шины ?

2,5 GT/s DMI

Тактовый мультипликатор ?

Посылка

988-pin micro-FCPGA (rPGA988A)

Разъем

Разъем G1/rPGA988A

Размер

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Введение Дата

7 января 2010

Дата окончания срока службы

Последняя дата заказа для процессоров в штучной упаковке-19 октября 2012 года
Последняя дата отгрузки процессоров в штучной упаковке-18 января 2013 года

Цена на введение

$225

S-spec цифры

Номер изделия:	ES/QS процессоры	Производство процессора
Q3GB	Q4CN	Slbnb	SLBU3
BX80617I5520M	+	+
CP80617004119AE	+	+	+
CP80617004119AK	+

Архитектура/микро Архитектура

Микроархитектуры

Westmere

Туфли на платформе

Calpella

Процессор core ?

Arrandale

Ядро степпингах ?

C2 (Q3GB, SLBNB)
K0 (Q4CN, SLBU3)

Cpuids

20652 (Q3GB, SLBNB)
20655 (Q4CN, SLBU3)

Производственный процесс

0,032 микрон
382 миллионов транзисторов (ЦП)
177 миллионов транзисторов (IMC/graphics die)

Под давлением

81 мм2(Процессор штамп)
114 мм2(IMC/графическая матрица)

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

Количество нитей

С плавающей точкой блок

Интегрированный

Уровень 1 космическая дорога кэша ?

4-way set associatory instruction caches 2x32 КБ
8-way set associattive data caches 2x32 КБ

Уровень 2 размер кэша ?

2 х 256 Кб 8-канальный видеорегистратор комплект ассоциативных складов

Размер кэша 3 уровня

3 Мб 12-способ набор ассоциативный общий кэш

Физическая память

8 Гб

Мультипроцессирования

Не поддерживается

Наращивания на заколках и технологии

Ммx инструкции SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 ? AES/дополнительные стандартные инструкции по шифрованию Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 ? Технология HT/Hyper-Threading ? Технология TBT/Turbo Boost ? NX/XD/execte disable bit ? Технология VT-x/Virtualization ? VT-d/Virtualization для направленного ввода/вывода TXT/технология надежного исполнения

Низкое энергопотребление характеристики

Нити C1, C3 и C6 Ядро C1/C1E, C3 и C6 состояний Посылка C1/C1E, C3 и C6 государства Усовершенствованная технология SpeedStep ?

Интегрированный периферийные устройства/компоненты

Встроенная графика

Тип графического процессора: HD (Westmere)
Базовая частота (МГц): 500
Максимальная частота: 766 МГц
Количество поддерживаемых дисплеев: 2

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналов памяти: 2
Ширина канала (бит): 64
Поддерживаемая память: DDR3-800, DDR3-1066
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 17,1
Кода коррекции ошибок при поддержке: нет

Другое периферийные устройства

Прямая медиа Интерфейс PCI Express 2,0 интерфейс

Электрические/Термальность параметры

V core ?

0,8-1,4 в (высокочастотный режим)
0,775-1 в (низкочастотный режим)

Минимальная/Максимальная рабочая температура ?

0-105 °C

Максимальная мощность рассеяния ?

3,8 Ватт (TDP в состоянии C6)/67,2 Ватт (пиковое, только ядро ЦП)
44,8 Ватт (поддерживается, только ядро ЦП)

Термальность дизайн Мощность ?

35 ватт (посылка)
25 ватт (ядро ЦП)
12,5 Ватт (графическое ядро)