Механический клей жидкий мобильный телефон FC BGA cpu IC чип смолы клей мягкий удалить черный пластик белый пластик рамка для мобильного телефона клей

Механический клей жидкий мобильный телефон FC BGA cpu IC чип смолы клей мягкий удалить черный пластик белый пластик рамка для мобильного телефона клей

5.0 2 отзыва 6 заказов

596 руб.

Описание

Механический жидкий клей для мобильного телефонаFC BGA Процессор ICКлей из смолы с чипом, мягкий, черный, пластиковый, белый, пластиковая рамка для мобильного телефона, клей

Механический клей жидкий мобильный телефон FC BGA cpu IC чип смолы клей мягкий удалить черный пластик белый пластик рамка для мобильного телефона клей

Характеристики

Бренд: brneaci

Тип: Сочетание

Материалы для самостоятельного изготовления: Металлообработка

Номер модели: MECHANIC S-60

Упаковка: Сумка

Применение: Компьютерный набор инструментов

Габаритные размеры: 20ml

Characteristic 1: Environmentally friendly safety formula

Characteristic 2: Quickly soften loosening glue

Feature 1: 20ml colorless transparent liquid

Feature 2: Mainly for IC BGA removal glue

Use: BGA CPU chip resin glue softened and removed