Описание
BGA шлифовальный станок cpu NAND Flash IC чип Удалить инструмент шлифовальный станок для мобильного материнская плата телефона ремонт 4 6 футов чип
Панель управления сенсорным экраном, эта машина идеально подходит для измельчения и удаления чашки, HHD, Wi-Fi, чипов купюр в iPhone серии мобильных телефонов без каких-либо повреждений в плате. Это эффективная машина для ремонта iPhone 6 6 P 6 S 6SP 7, 7 P. 8 8 P X
-Операционная система, интеллигентая (ый) Управление, поддерживает автоматическое обновление программного обеспечения и файл данных через WI-FI
-10-дюймовая шпилька с высоким разрешением конденсатор с алюминиевой крышкой, с сенсорным экраном, интегрированный 720 P камера HDMI, все в одном сенсорный экран.
-Первый мини-интеллектуальный шлифовальный станок в коммуникационной промышленности, конструкция разработана с изысканностью и высоким уровнем.
-Рабочее расстояние: 103 см * 175 см * 63 см, все под контролем.
-Независимая технология, обнаружение поверхности чипа самостроенный 3D, деформированная материнская плата/чип измельчения один шаг в месте
-Шаблон разработан с двусторонней пряжкой, быстрой заменой и стабильной установкой.
-Камера спроектирована с вращающимся кольцом для съемки 360 панорамных изображений
-800 Вт высокопроизводительный мотор шпинделя, высокая интенсивность работы без любого давления
-Высокая точность прямой рельс, точность может быть до 0,01 мм,
-Поддержка для электронный маховик варианты plug-and-play, 3-осевой работает точно
Характеристики
- Бренд
- BES
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- Tookks
- Тип
- Сочетание
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- Деревообрабатывающие инструменты
Сопутствующие товары
