Уважаемые покупатели,

Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов

Микросхемы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.

Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут прилипать к некоторой влажности. Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы предлагаем поместить их в камеру для выпечки по крайней мере на 24 часа при 100℃-110℃ 。

При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура чипов BGA без свинца составляет 245℃-260℃ (максимум), этилированных/Pb BGA чипов 180℃-205℃ (максимум).

Процесс пайки сложен. Пайка/замена чипов должна управляться инженерами, обладающими профессиональными качествами.

Так как микросхемы BGA являются хрупкими, сложная структура, с множеством шариков, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры, или неполная Чистка печатных плат приведет к недостаточной пайке или отсутствию пайки. Чипы, в результате, умрёт.

Чипы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой следует учитывать 3 момента:

1) вы купили правильные чипы?

2) у вас есть подходящее оборудование?

3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?

Доставка: