10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата
  • 10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата
  • 10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата
  • 10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата
  • 10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата

10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата

5.0 1 отзыв 4 заказа
1 193 руб.

Описание

Функция: этот инструмент используется для удаления микросхемы cpu... Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.

Посылка:

10 шт. ручка

20 штук IC лезвие

10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата10 в 1 IC чип ремонт тонкий лезвие инструмент A8 A9 cpu Remover Burin для удаления для iPhone процессоров NAND Flash материнская плата

Характеристики

Бренд
LDKGJJS
Тип
Repair Tool
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
ferramentas
Упаковка
Ящик
Применение
mobile phone repair kit
Габаритные размеры
133mm
Type
Hand Tools
Number of Pieces
10pcs