Медь лист опорная часть теплоотвод 15x15 мм, 20*20 мм 0,1/0,3/0,5/0,4/0,6/1,0/1,2/1,5/1,8/2,0 мм Термальность охлаждающая подставка для ноутбука GPU Процессор

1 заказ

6 214 руб.

Описание

Особенности:

1. Предоставьте 11 моделей на ваш выбор.

2. Теплопроводность до 401 Вт/мК, очень почти Серебряная теплопроводность 409 Вт/мК, гораздо выше, чем обычная медная прокладка (20-30 Вт/мК)

3. Под воздействием воздуха медная поверхность будет неминуемо окисляться и темнеть, но на охлаждающий эффект не влияет. Если вы все еще беспокоитесь об этом, вы можете полировать поверхность этой медной прокладки тонкой наждачной бумагой или зубной пастой.

4. Может решить частые сбои ноутбука и другие проблемы, вызванные теплопроводностью.

5. Может быть применен к настольному компьютеру северный и южный мост подключения, видеокарта теплопроводности.

Технические характеристики:

Материал: Медь

Размер 15x15 мм имеет 11 Толщина: 0,1 мм, 0,3 мм, 0,4 мм, 0,5 мм, 0,6 мм, 0,8 мм, 1,0 мм, 1,2 мм, 1,5 мм, 1,8 мм, 2,0 мм и мм

Размер 20x20 мм имеет 5 толщины: 0,3 мм, 0,5 мм, 0,8 мм, 1,0 мм и 1,2 мм.