25 k) 0,2 мм/0,3 мм/0,35 мм/0,4 мм/0,45 мм/0,5 мм/0,55 мм/0,6 мм/0,65 мм/0,76 мм этилированные шарики для пайки BGA
4.9
42 отзыва
49 заказов
240 руб.
Описание
Характеристики
- Мощность рассеивания
- International standard
- Рабочая температура
- International standard
- Применение
- Компьютер
- Состояние
- Новый
- Бренд
- SUHMS
- Номер модели
- BGA Solder Balls
- Напряжение электропитания
- International standard
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Тип
- Привод IC
- Упаковка
- BGA Solder Balls
