С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4

С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4

Уважаемые покупатели: поскольку мы надеемся, что продукты будут более совершенными, упаковка товара постоянно обновляется. Таким образом, вы получаете товары, которые имеют преимущественную силу. Вы получили только будет лучше! Спасибо за понимание!

Особенности:Сплав: Sn62.8Pb36.8Ag0.4Температура плавления: 183 градусов ЦельсияРазмер частиц: 25-48Вес: 500 гПосылка:1*500 г Sn62.8Pb36.8Ag0.4 паяльная паста1 * скребок