Описание
PHONEFIX 0,12 мм толщина BGA растительная жестяная пластина для iPhone 5S 6 6 Plus 6 S 6 S plus cpu NAND Flash/Text/WiFi чип реболлинговая пайка трафареты Комплект
Продукт Особенности
Технические характеристики изделия
Что в упаковке
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone Repair tool
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- BGA Reballing Stencil
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- phone repair tool
- Габаритные размеры
- 0.12mm
- Item Name
- Plant Tin Stencil Templates for iPhone
- Type 2
- BGA IC Chip Soldering
- Color
- As Pictures Shows
- Material
- Stainless Steel Net
- Application
- for iPhone NAND/Baseband BGA Repairing
- Design
- for iPhone Reballing Tin Steel Net Set
- Model Number 2
- UD WIFI IC / Touch IC/ NAND Flash Reballing
- Thickness
- 0.12mm
- Features 2
- BGA Tin Plate Net for Multi-Model iPhone Reballing
- Function
- Phone Plant Tin Plate Net Kit for Rework Station
- Compatible
- for iPhone 5 5S 5C 6 6 PLUS 6S 6S Plus
- Features 3
- Ultra-thin Steel Sheet, Durable
- Supplier
- DIYPHONE
- Drop Ship
- Support
- Advantage
- Best BGA Repair Solution for Huawei Circuit Board
- Suitable for
- CPU, Font, Audio, Power IC Plant Tin Steel Net
- 100%
- High Quality
Сопутствующие товары
