Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
  • Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

4.4 7 отзывов 12 заказов
628 руб.

Описание

Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

Описание:
-- Профессиональный набор инструментов для ремонта для iPhone cpu разборка
-Для ремонта BGA, демонтажа микросхемы процессора телефона и ремонта телефона
-- Одна ручка и 20 шт. лезвий различной формы
Посылка:
1 х ручка
20 x лезвия
Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментовМногофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов

Характеристики

Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
Herramientas
Упаковка
Ящик
Габаритные размеры
Ferramenta
Бренд
LDKGJJS
Тип
CPU Remover
Применение
phone tools
Package
1pc Handle , 20pcs Blades
Usage
Repair tools mobile phones
Function
Mobile phone repair tool
Application
Repair tool kit for iPhone